Forschende am Fraunhofer WKI arbeiten daran, Klebstoffe auf Basis nachwachsender Rohstoffe und biogener Reststoffe herzustellen. Im Forschungsprojekt „LowEPanel“ testen sie formaldehydfreie Klebstoffe aus Lignin und Hydroxymethylfurfural (HMF) zur Herstellung nachhaltiger Spanplatten aus regionalen Holzresten.

Lignin ist ein Polymer, das in der Zellwand von Pflanzen vorkommt und ein Nebenprodukt der Papier- und Bioethanolproduktion darstellt. Damit ist es eine wertvolle Ressource für die Herstellung biobasierter Materialien. HMF hat das Potenzial, als Ausgangsstoff für die Synthese verschiedener chemischer Produkte eingesetzt zu werden – auch für Klebstoffe. Es ist ein chemisches Zwischenprodukt, das durch Dehydratisierung von Zucker gewonnen wird.

Das formaldehydfreie Bio-Bindemittel auf Basis von Lignin und Hydroxymethylfurfural verwenden die Forschenden zur Herstellung von Spanplatten für Möbel und Trockenbau. Spanplatten werden aus regional verfügbaren Holzresten sowie recyceltem Altholz hergestellt. Der neuartige Klebstoff setzt kein gesundheitsschädliches Formaldehyd frei und besteht vollständig aus biogenen Rohstoffen. 

Alternative Holzarten im Test  

Die Forschungspartner testen außerdem, ob sich die Spanplatten mit alternativen Holzarten herstellen lassen, die aufgrund des Waldumbaus künftig in größerem Umfang zur Verfügung stehen. Im Vorgängerprojekt „AdLigno“ wurden am Fraunhofer WKI bereits erfolgreich zu 100 Prozent biobasierte und formaldehydfreie Kondensationsharze auf Basis von Lignin und Hydroxymethylfurfural (HMF) im Labormaßstab entwickelt. 

„In unserem neuen Projekt ,LowEPanel' verfolgen wir mit unseren Partnern die Weiterentwicklung und Optimierung der Lignin-HMF-Harze für die Herstellung von Spanplatten. Die gesamte Wertschöpfungskette ist in das Vorhaben involviert: vom Rohstofflieferanten über die Material- und Verfahrensentwicklung, die Harzsynthese im großen Maßstab und die Dosiertechnologie bis hin zum Spanplattenhersteller“, berichtet Dr. Steven Eschig, Fachbereichsleiter am Fraunhofer WKI. Weitere Informationen >>>